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青桃传媒 3 月 13 日消息，据德媒 PC Games 在纽伦堡 World 2025 嵌入式展现场的采访报道，英特尔在本次展会上首度对外公开近距展示了预计今年下半年发布的 Lake 移动处理器。

图源 PC Games ，下同

Lake 实物以往出现在世人面前都是以演讲者手中道具的形式，细节难以分辨；而在 World 2025 上，与会者可仔细观察这一处理器的外貌。

该处理器的代号似乎为 Q746，图片中未发现明显的各模块单元分界线。外媒 表示，此次现身展会的 Lake 应属于 16 核心（4P + 8E + 4LPE）变体。

Lake 预计将在今年下半年以酷睿 Ultra 300 系列的名称推出，其采用 Cove 性能核与 Xe3 GPU 架构，配备新一代 NPU 单元。